主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营升压芯片、 降压芯片、收单芯片、 LED驱动芯片、充电芯片, 深圳市振邦微科技是一家**从事电子集成电路设计公司及半导体电子产品的相关设计、 生产与销售的**企业,总公司设於闽台,营运据点包括了设於闽台新竹的研发中心,以及为服务大陆客户而设立的深圳子公司。公司自创历史以来就深耕於消费性IC领域,为**消费者IC设计之**厂商,已开发并成功量产之产品包含DC-DC电源管理IC、LED驱动IC、锂电池充电IC、无线调频IC等,应用之终端产品包含了数码产品后备 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 深圳市振邦微科技是一家**从事电子集成电路设计公司及半导体电子产品的相关设计、 生产与销售的**企业,总公司设於闽台,营运据点包括了设於闽台新竹的研发中心,以及为服务大陆客户而设立的深圳子公司。公司自创历史以来就深耕於消费性IC领域,为**消费者IC设计之**厂商,已开发并成功量产之产品包含DC-DC电源管理IC、LED驱动IC、锂电池充电IC、无线调频IC等,应用之终端产品包含了数码产品后备 |